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行业新闻

  • 2019/1209
    碳化硅晶圆争夺战 查看详情>

    随著 5G、电动车等新应用兴起,万物联网时代来临,对功率半导体需求增温,碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN) 等化合物半导体材料跃升成市场焦点;从最上游的半导体晶圆来看,碳化硅晶圆是势头正热的新材料,不过,究竟是什麽原因,让既有厂商与新进者,争相扩产或佈局?

  • 2019/1202
    降噪耳机销量盛宴 国产半导体入局仍不算迟 查看详情>

    相信耳机已经是大家生活中人手必备的一件物品,当你一个人在车上在路上,亦或是在办公室在聚会饭桌,戴着耳机听着喜欢的歌是件极其享受且私人的事情,不影响他人,不想要社交时,可以自由的沉浸在自己的世界里。

  • 2019/1125
    工业芯片的现状与未来 查看详情>

    集成电路主要用于以下几大领域,分别是:民用/商用,工业,军事/航空航天。平时我们听到和见到最多的就是民用,特别是智能手机需要用到的各种处理器、存储器、电源管理、RF前端等,应用在该领域芯片的总体特点就是高集成度和低功耗。

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