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行业新闻

  • 2020/0706
    国产智能汽车芯片的“命门” 查看详情>

    本文通过分析汽车行业结构的剧变,以及汽车智能化发展的新要求,阐述未来核心半导体IP将如何解决汽车核心芯片目前所面临的的挑战,推动汽车行业智能化发展。

  • 2020/0629
    硅基氮化镓产业发展的“芯”机遇 查看详情>

    SEMICON China 2020同期功率及化合物半导体国际论坛2020于今日在上海召开,英诺赛科(珠海)科技有限公司董事长骆薇薇以《硅基氮化镓产业发展“芯”机遇》为主题发表了演讲。她指出,化合物为半导体产业发展打开了一扇新的大门,也为产业未来的发展带来了全新的机遇和空间。

  • 2020/0622
    汽车芯片厂商的新变局 查看详情>

    如今,智能汽车时代的来临,使得包括ST、NXP、英飞凌和瑞萨在内的众多车载MCU厂商,开始发力自动驾驶之类的方案。近日,恩智浦半导体和台积电宣布合作协议,恩智浦将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5nm制程。

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